1. Enne töötlemist peab iga programm rangelt kontrollima, kas tööriist on programmiga kooskõlas.
2. Tööriista paigaldamisel veenduge, kas tööriista pikkus ja valitud tööriistapea on sobivad.
3. Ärge avage masina töötamise ajal ust, et vältida noa või tooriku lendu.
4. Kui töötluse käigus leitakse tööriist, peab operaator kohe peatuma, näiteks vajutama nuppu "Hädaseiskamine" või nuppu "Reset" või seadma "Söötmiskiirus" nulli.
5. Samal toorikul tuleb säilitada sama tooriku sama ala, et tagada tööriista ühendamisel CNC-töötluskeskuse tööreeglite täpsus.
6. Kui töötlemisel leitakse ülemäärane töötlemisvaru, tuleb X-, Y- ja Z-väärtuste kustutamiseks kasutada "Üks segment" või "Paus" ning seejärel käsitsi freesimine ja seejärel nulli tagasi raputamine "laseb sellel ise töötada.
7. Töötamise ajal ei tohi operaator masina juurest lahkuda ega regulaarselt kontrollida masina tööseisundit.Kui on vaja poolel teel lahkuda, tuleb kontrollimiseks määrata vastavad töötajad.
8. Enne kerge noa pihustamist tuleb masinas olev alumiiniumräbu puhastada, et alumiiniumräbu ei imaks õli.
9. Jämetöötluse ajal proovige õhuga puhuda ja kerge noa programmis pihustage õli.
10. Pärast töödeldava detaili masinast mahalaadimist tuleb see õigeaegselt puhastada ja puhastada.
11. Töövälisel ajal peab operaator töö õigeaegselt ja täpselt üle andma, tagamaks, et järgnevat töötlemist saab normaalselt läbi viia.
12. Enne masina väljalülitamist veenduge, et tööriistasalv on algses asendis ja XYZ-telg on peatunud keskasendis, ning seejärel lülitage masina juhtpaneelil välja toiteallikas ja põhitoiteallikas.
13. Äikese korral tuleb vool koheselt välja lülitada ja töö peatada.
Täppisdetailide töötlemise meetodi tunnuseks on eemaldada eemaldatavate või lisatud pinnamaterjalide kogus äärmiselt peenelt.Osade täppistöötluse täpsuse saavutamiseks tugineme siiski täppistöötlusseadmetele ja täpsele piirangusüsteemile ning võtame vahendajaks ülitäpse maski.
Näiteks VLSI plaadi valmistamisel eksponeeritakse maskil olev fotoresist (vt fotolitograafia) elektronkiirega, nii et fotoresisti aatomid polümeriseeritakse (või lagunevad) vahetult elektroni mõjul ja seejärel polümeriseeritud või polümeriseerimata osad lahustatakse koos ilmutiga maski moodustamiseks.Mesa positsioneerimistäpsus peab olema ± 0,01 μM ülitäpsete töötlemisseadmete elektronkiirega kokkupuuteplaadi jaoks.
Ultratäpne detailide lõikamine
See hõlmab peamiselt ülitäpset treimist, peegli lihvimist ja lihvimist.Mikrotreimine toimub ülitäpse treipingi abil peeneks poleeritud monokristallide teemanttreiriistadega.Lõikepaksus on ainult umbes 1 mikron.Seda kasutatakse tavaliselt värviliste metallide sfääriliste, asfääriliste ja tasapinnaliste peeglite töötlemiseks suure täpsuse ja välimusega.Koosseis.Näiteks 800 mm läbimõõduga asfäärilise peegli termotuumasünteesiseadmete töötlemiseks on maksimaalne täpsus 0,1 μm.Välimuse karedus on 0,05 μm.
Ultratäpsete osade spetsiaalne töötlemine
Ultratäpsete osade töötlemise täpsus on nanomeetri tasemel.Isegi kui sihtmärgiks võetakse aatomiüksus (aatomivõre vahekaugus on 0,1–0,2 nm), ei saa see kohaneda ülitäpsete osade lõikamismeetodiga.See nõuab spetsiaalse täppisosade töötlemise meetodi, nimelt rakenduskeemia kasutamist.
Energia, elektrokeemiline energia, soojusenergia või elektrienergia võib muuta energia aatomitevahelisest sidumisenergiast suuremaks, et välistada adhesioon, sidumine või võre deformatsioon tooriku välisosade vahel ja saavutada ülitäpse töötlemise eesmärk. hõlmavad mehhaanokeemilist poleerimist, ioonipihustamist ja ioonide implanteerimist, elektronkiire litograafiat, laserkiirte töötlemist, metalli aurustamist ja molekulaarkiire epitaksikat.
Postitusaeg: juuni-03-2019
