1. Sebelum memproses, setiap program hendaklah mengesahkan dengan tegas sama ada alat itu konsisten dengan program.
2. Semasa memasang alat, sahkan sama ada panjang alat dan kepala alat yang dipilih adalah sesuai.
3. Jangan buka pintu semasa operasi mesin untuk mengelakkan pisau terbang atau bahan kerja terbang.
4. Jika alat ditemui semasa pemesinan, pengendali mesti berhenti serta-merta, contohnya, tekan butang "Henti Kecemasan" atau butang "Set Semula" atau tetapkan "Kelajuan Suapan" kepada sifar.
5. Dalam bahan kerja yang sama, kawasan yang sama bagi bahan kerja yang sama mesti dikekalkan untuk memastikan ketepatan peraturan operasi pusat pemesinan CNC apabila alat disambungkan.
6. Jika elaun pemesinan yang berlebihan ditemui semasa pemesinan, "Segmen Tunggal" atau "Jeda" mesti digunakan untuk mengosongkan nilai X, Y dan Z, dan kemudian mengisar secara manual, dan kemudian menggoncang kembali Zero "membiarkannya berjalan dengan sendirinya.
7. Semasa operasi, pengendali tidak boleh meninggalkan mesin atau sentiasa memeriksa keadaan berjalan mesin.Jika perlu keluar di tengah jalan, kakitangan yang berkaitan mesti ditetapkan untuk pemeriksaan.
8. Sebelum menyembur pisau ringan, sanga aluminium dalam alat mesin hendaklah dibersihkan untuk mengelakkan sanga aluminium daripada menyerap minyak.
9. Cuba tiup dengan udara semasa pemesinan kasar, dan sembur minyak dalam program pisau ringan.
10. Selepas bahan kerja dipunggah dari mesin, ia hendaklah dibersihkan dan dinyahburkan dalam masa.
11. Apabila tidak bertugas, operator mesti menyerahkan kerja tepat pada masanya dan tepat untuk memastikan pemprosesan seterusnya dapat dijalankan seperti biasa.
12. Pastikan majalah alat berada dalam kedudukan asal dan paksi XYZ dihentikan pada kedudukan tengah sebelum mematikan mesin, dan kemudian matikan bekalan kuasa dan bekalan kuasa utama pada panel pengendalian mesin.
13. Sekiranya berlaku ribut petir, kuasa mesti dimatikan serta-merta dan kerja mesti dihentikan.
Ciri kaedah pemprosesan bahagian ketepatan adalah untuk mengawal jumlah bahan permukaan yang dikeluarkan atau ditambah dengan sangat halus.Walau bagaimanapun, untuk mendapatkan ketepatan pemprosesan bahagian ketepatan, kami masih bergantung pada peralatan pemprosesan ketepatan dan sistem kekangan yang tepat, dan mengambil topeng ketepatan ultra sebagai perantara.
Sebagai contoh, untuk pembuatan plat VLSI, photoresist (lihat photolithography) pada topeng didedahkan oleh pancaran elektron, supaya atom photoresist dipolimerkan secara langsung (atau terurai) di bawah kesan elektron, dan kemudian bahagian terpolimer atau tidak terpolimer dilarutkan dengan pembangun untuk membentuk topeng.Ketepatan kedudukan mesa diperlukan ± 0.01 untuk plat pendedahan rasuk elektron yang membuat peralatan pemprosesan ultra ketepatan μ M.
Pemotongan bahagian ultra ketepatan
Ia terutamanya termasuk pusingan ketepatan ultra, pengisaran cermin dan pengisaran.Pusingan mikro dilakukan pada mesin pelarik ultra ketepatan dengan alat memusing berlian kristal tunggal yang digilap halus.Ketebalan pemotongan hanya kira-kira 1 mikron.Ia biasanya digunakan untuk memproses cermin sfera, asfera dan satah bahan logam bukan ferus dengan ketepatan dan penampilan yang tinggi.Komposisi.Sebagai contoh, cermin asfera dengan diameter 800 mm untuk memproses peranti pelakuran nuklear mempunyai ketepatan maksimum 0.1 μ m.Kekasaran rupa ialah 0.05 μ m.
Pemesinan khas bahagian ultra ketepatan
Ketepatan pemesinan bahagian ultra ketepatan ialah paras nanometer.Walaupun unit atom (jarak kekisi atom ialah 0.1-0.2nm) diambil sebagai sasaran, ia tidak boleh menyesuaikan diri dengan kaedah pemotongan bahagian ultra ketepatan.Ia memerlukan penggunaan kaedah pemprosesan bahagian ketepatan khas, iaitu, kimia gunaan.
Tenaga, tenaga elektrokimia, tenaga haba atau tenaga elektrik boleh menjadikan tenaga melebihi tenaga ikatan antara atom, untuk menghapuskan lekatan, ikatan atau ubah bentuk kekisi antara beberapa bahagian luar bahan kerja, dan mencapai tujuan pemesinan ultra ketepatan Proses ini termasuk penggilap mekanokimia, ion sputtering dan implantasi ion, litografi pancaran elektron, pemprosesan pancaran laser, penyejatan logam dan epitaksi pancaran molekul.
Masa siaran: Jun-03-2019
